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电脑式六腔体洁净烘箱

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  • 电脑式六腔体洁净烘箱

    简介:本产品是根据用户所提要求设计,并参照JB/T5520-91干燥箱技术条件制造,应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验 

    一.主要技术指标:

    1、工作度范围:常温至250℃

    2、温度均匀度:≤±2.5%℃;   

    3、温度偏差:≤±2.5%℃;

    4、温度波动度:≤1.0℃;

    5、升降温时间:常温到250℃≤60分钟 

    洁净度:100级 

    注:以上参数均在百级无尘恒温空载条件下测得。 

    二、箱体结构:

    1 、箱体材料:箱体外壳采用优质冷轧钢板表面静电喷塑处理,内室采用SUS304不锈钢板 

    2、箱体为卧式结构,控制柜及面板在腔体的上方,工作室位于箱体的下方 

    3、风道:风道为左右底三风道结构,气流为右出风左回风。在出风口处装有过滤器。该过滤器适用于超净烘箱等要求高温空气净化的设备和系统,极限耐温达400℃。特点:效率高、容尘量大、耐高温性能好 

    4、循环风机和加热器安装在风道内,传感器装在风道的回风口处 

    5、设备底部装有万向脚轮 

    *技术细节变动之处,恕不另行通知,具体设备参数以咨询结果为准。 

     



    电脑式六腔体洁净烘箱

    简介:本产品是根据用户所提要求设计,并参照JB/T5520-91干燥箱技术条件制造,应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验 

    一.主要技术指标:

    1、工作度范围:常温至250℃

    2、温度均匀度:≤±2.5%℃;   

    3、温度偏差:≤±2.5%℃;

    4、温度波动度:≤1.0℃;

    5、升降温时间:常温到250℃≤60分钟 

    洁净度:100级 

    注:以上参数均在百级无尘恒温空载条件下测得。 

    二、箱体结构:

    1 、箱体材料:箱体外壳采用优质冷轧钢板表面静电喷塑处理,内室采用SUS304不锈钢板 

    2、箱体为卧式结构,控制柜及面板在腔体的上方,工作室位于箱体的下方 

    3、风道:风道为左右底三风道结构,气流为右出风左回风。在出风口处装有过滤器。该过滤器适用于超净烘箱等要求高温空气净化的设备和系统,极限耐温达400℃。特点:效率高、容尘量大、耐高温性能好 

    4、循环风机和加热器安装在风道内,传感器装在风道的回风口处 

    5、设备底部装有万向脚轮 

    *技术细节变动之处,恕不另行通知,具体设备参数以咨询结果为准。 

     


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